Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen 3 PRO 3200GE
Совокупная оценка эффективности
Ryzen AI 9 HX 375 опережает Ryzen 3 PRO 3200GE на целых 417% в нашем суммарном рейтинге производительности.
Основные детали
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 232 | 1360 |
| Место по популярности | не в топ-100 | не в топ-100 |
| Тип | Для ноутбуков | Десктопный |
| Серия | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Ryzen 3 |
| Энергоэффективность | 38.26 | 11.41 |
| Кодовое название архитектуры | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Picasso (2019−2022) |
| Дата выхода | 25 июля 2024 (меньше года назад) | 30 сентября 2019 (5 лет назад) |
Подробные характеристики
Количественные параметры Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Они косвенным образом говорят о производительности Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE, но для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
| Ядер | 12 | 4 |
| Потоков | 24 | 4 |
| Базовая частота | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Максимальная частота | 5.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Тип шины | нет данных | PCIe 3.0 |
| Множитель | нет данных | 33 |
| Кэш 1-го уровня | нет данных | 384 Кб |
| Кэш 2-го уровня | 12 Мб | 2 Мб |
| Кэш 3-го уровня | 24 Мб | 4 Мб (всего) |
| Технологический процесс | 4 нм | 12 нм |
| Размер кристалла | нет данных | 209.78 мм2 |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | нет данных |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | нет данных | 95 °C |
| Количество транзисторов | нет данных | 4940 млн |
| Поддержка 64 бит | + | + |
| Совместимость с Windows 11 | нет данных | + |
Совместимость
Параметры, отвечающие за совместимость Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Обратите внимание, что энергопотребление некоторых процессоров может значительно превышать их номинальный TDP даже без разгона. Некоторые могут даже удваивать свои заявленные показатели, если материнская плата позволяет настраивать параметры питания процессора.
| Макс. число процессоров в конфигурации | нет данных | 1 (Uniprocessor) |
| Сокет | FP8 | AM4 |
| Энергопотребление (TDP) | 54 Вт | 35 Вт |
Технологии и дополнительные инструкции
Здесь перечислены поддерживаемые Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
| Расширенные инструкции | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | нет данных |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
Технологии виртуализации
Перечислены поддерживаемые Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
| AMD-V | - | + |
Характеристики памяти
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие частоты памяти.
| Типы оперативной памяти | DDR5 | DDR4-2933 |
| Допустимый объем памяти | нет данных | 64 Гб |
| Количество каналов памяти | нет данных | 2 |
| Пропускная способность памяти | нет данных | 46.933 Гб/с |
| Поддержка ECC-памяти | - | + |
Графические характеристики
Общие параметры встроенных в Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE видеокарт.
| Видеоядро Сравнить | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) |
Периферия
Поддерживаемые Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE периферийные устройства и способы их подключения.
| Ревизия PCI Express | нет данных | 3.0 |
| Количество линий PCI-Express | нет данных | 20 |
Обзор плюсов и минусов
| Рейтинг производительности | 22.66 | 4.38 |
| Видеоядро | 21.06 | 4.50 |
| Новизна | 25 июля 2024 | 30 сентября 2019 |
| Ядер | 12 | 4 |
| Потоков | 24 | 4 |
| Технологический процесс | 4 нм | 12 нм |
| Энергопотребление (TDP) | 54 Ватт | 35 Ватт |
У Ryzen AI 9 HX 375 следующие преимущества: производительность выше на 417.4%, видеоядро быстрее на 368%, новее на 4 года, на 200% больше ядер и на 500% больше потоков, и технологический процесс более продвинутый на 200%.
С другой стороны, преимущества Ryzen 3 PRO 3200GE: энергопотребление ниже на 54.3%.
Мы рекомендуем выбирать Ryzen AI 9 HX 375, поскольку он выигрывает у Ryzen 3 PRO 3200GE в тестах на производительность.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Ryzen AI 9 HX 375 предназначен для ноутбуков, а Ryzen 3 PRO 3200GE - для настольных компьютеров.
Если у вас остались вопросы по выбору между Ryzen AI 9 HX 375 и Ryzen 3 PRO 3200GE - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
Похожие сравнения процессоров
Мы подобрали несколько похожих сравнений процессоров в том же сегменте рынка и с производительностью, близкой к рассмотренным на этой странице.
