Ryzen AI 9 HX 370 vs. Celeron Dual-Core T3100
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX 370 supera o Celeron Dual-Core T3100 por um impressionante 2872% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 337 | 2949 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | sem dados | Intel Celeron Dual-Core |
| Eficiência energética | 30.24 | 0.81 |
| Programador | AMD | Intel |
| Fabricante | TSMC | sem dados |
| Nome de código da arquitetura | Strix Point (2024−2025) | Penryn (2008−2011) |
| Data de lançamento | Julho 2024 (1 ano atrás) | 1 de Setembro 2009 (16 anos atrás) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 2 |
| Frequência base | 2 GHz | sem dados |
| Frequência máxima | 5.1 GHz | 1.9 GHz |
| Velocidade dos pneus | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache de nível 1 | 80 kB (por núcleo) | 128 kB |
| Cache de nível 2 | 1 MB (por núcleo) | 1 MB |
| Cache de nível 3 | 24 MB (total) | sem dados |
| Processo tecnológico | 4 nm | 45 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 233 mm2 | 107 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 105 °C |
| Quantidade de transistores | sem dados | 410 Million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | sem dados | - |
Compatibilidade
Informação sobre Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | sem dados |
| Soquete | FP8 | BGA479, PGA478 |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | sem dados |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | + | - |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR5 | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon 890M | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 4.0 | sem dados |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | sem dados |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Ryzen AI 9 HX 370 e Celeron Dual-Core T3100 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca. Para além disso, a Passmark mede o desempenho multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 19.91 | 0.67 |
| Núcleos | 12 | 2 |
| Fluxos | 24 | 2 |
| Processo tecnológico | 4 nm | 45 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
O Ryzen AI 9 HX 370 tem uma pontuação de desempenho agregado 2871.6% mais elevada, 500% mais núcleos físicos e 1100% mais threads, um processo de litografia 1025% mais avançado, e um consumo de energia 25% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Intel Celeron Dual-Core T3100 nos testes de desempenho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
