Ryzen AI 9 HX 370 vs Celeron Dual-Core T3100
Évaluation cumulative des performances
Ryzen AI 9 HX 370 surpasse Celeron Dual-Core T3100 d'un énorme 2873% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Contenu
Principaux détails
Comparaison du type de processeur (ordinateur de bureau ou portable), de l'architecture, de la date de début des ventes et du prix.
| Place dans le classement des performances | 337 | 2949 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | pas de données | Intel Celeron Dual-Core |
| Efficacité énergétique | 30.22 | 0.81 |
| Développeur | AMD | Intel |
| Fabricant | TSMC | pas de données |
| Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024−2025) | Penryn (2008−2011) |
| Date de lancement | Juillet 2024 (1 an il y a) | 1 Septembre 2009 (16 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Fréquence de base | 2 GHz | pas de données |
| Fréquence maximale | 5.1 GHz | 1.9 GHz |
| Vitesse du pneu | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 128 Kb |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 1 Mb |
| Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | pas de données |
| Processus technologique | 4 nm | 45 nm |
| Taille de cristal | 233 mm2 | 107 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | 105 °C |
| Nombre de transistors | pas de données | 410 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | pas de données | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | pas de données |
| Socket | FP8 | BGA479, PGA478 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | pas de données |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon 890M | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | pas de données |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen AI 9 HX 370 et Celeron Dual-Core T3100 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading. Par ailleurs, Passmark mesure les performances multicœur.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 19.92 | 0.67 |
| Noyaux | 12 | 2 |
| Threads | 24 | 2 |
| Processus technologique | 4 nm | 45 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un score de performance agrégé 2873.1% plus élevé, 500% de cœurs physiques en plus et 1100% de threads en plus, un 1025% processus de lithographie plus avancé, et 25% de consommation d'énergie en moins.
Le AMD Ryzen AI 9 HX 370 est notre choix recommandé car il bat le Intel Celeron Dual-Core T3100 dans les tests de performance.
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