Celeron Dual-Core T3100 vs. Ryzen AI 9 HX PRO 370
Avaliação cumulativa do desempenho
O Ryzen AI 9 HX PRO 370 supera o Celeron Dual-Core T3100 por um impressionante 2685% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Conteúdos
Principais pormenores
Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.
| Lugar na classificação de desempenho | 2949 | 367 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | Intel Celeron Dual-Core | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Eficiência energética | 0.81 | 28.25 |
| Programador | Intel | AMD |
| Fabricante | sem dados | TSMC |
| Nome de código da arquitetura | Penryn (2008−2011) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data de lançamento | 1 de Setembro 2009 (16 anos atrás) | 6 de Janeiro 2025 (há menos de um ano) |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 2 | 24 |
| Frequência base | sem dados | 2 GHz |
| Frequência máxima | 1.9 GHz | 5.1 GHz |
| Velocidade dos pneus | 800 MHz | 54 MHz |
| Cache de nível 1 | 128 kB | 80 kB (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 1 MB | 1 MB (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | sem dados | 16 MB |
| Processo tecnológico | 45 nm | 4 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 107 mm2 | 233 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 105 °C | sem dados |
| Quantidade de transistores | 410 Million | sem dados |
| Suporte de 64 bits | + | - |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | sem dados |
Compatibilidade
Informação sobre Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | sem dados | 1 |
| Soquete | BGA479, PGA478 | FP8 |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | sem dados | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | sem dados | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | - | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | sem dados | DDR5 |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370
| Núcleo de vídeo | sem dados | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | sem dados | 4.0 |
| Número de pistas PCI-Express | sem dados | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Celeron Dual-Core T3100 e Ryzen AI 9 HX PRO 370 no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca. Para além disso, a Passmark mede o desempenho multi-core.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 0.67 | 18.66 |
| Novidade | 1 de Setembro 2009 | 6 de Janeiro 2025 |
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 2 | 24 |
| Processo tecnológico | 45 nm | 4 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
O Ryzen AI 9 HX PRO 370 tem uma pontuação de desempenho agregado 2685.1% mais elevada, uma vantagem de idade de 15 anos, 500% mais núcleos físicos e 1100% mais threads, um processo de litografia 1025% mais avançado, e um consumo de energia 25% inferior.
O AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Intel Celeron Dual-Core T3100 nos testes de desempenho.
Outras comparações
Compilámos uma seleção de comparações de CPU, desde processadores muito semelhantes a outras comparações que podem ser de interesse.
