i5-650 vs. i3-9000

VS

Detalhes principais

Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i5-650 e Core i3-9000, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.

Lugar na classificação de desempenho2193não classificado
Lugar por popularidadenão no top-100não no top-100
Avaliação custo-eficácia4.93sem dados
Tipode desktopde desktop
Sériesem dadosIntel Core i3
Eficiência energética1.84sem dados
Nome de código da arquiteturaClarkdale (2010−2011)Coffee Lake (2017−2019)
Data de lançamento7 de Janeiro 2010 (14 anos atrás)1 de Setembro 2018 (6 anos atrás)
Preço no momento do lançamento$35sem dados

Avaliação custo-eficácia

Para obter um índice, comparamos o desempenho dos processadores e o seu custo, tendo em conta o custo de outros processadores.

sem dados

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core i5-650 e Core i3-9000: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i5-650 e Core i3-9000, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos24
Fluxos44
Frequência base3.2 GHz3.7 GHz
Frequência máxima3.46 GHz3.7 GHz
Tipo de autocarrosem dadosDMI 3.0
Velocidade dos pneus2.5 GT/s4 × 8 GT/s
Multiplicadorsem dados37
Cache de nível 164 kB (por núcleo)256 kB
Cache de nível 2256 kB (por núcleo)1 MB
Cache de nível 34 MB (total)6 MB (total)
Processo tecnológico32 nm14 nm
Tamanho do die (circuito integrado)81 mm2126 mm2
Temperatura máxima do núcleo73 °Csem dados
Temperatura máxima do corpo (TCase)sem dados72 °C
Quantidade de transistores382 millionsem dados
Suporte de 64 bits++
Compatibilidade com Windows 11--

Compatibilidade

Informação sobre Core i5-650 e Core i3-9000 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração11 (Uniprocessor)
SoqueteFCLGA11561151
Consumo de energia (TDP)73 Watt65 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i5-650 e Core i3-9000 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadasIntel® SSE4.2sem dados
AES-NI++
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)++
Turbo Boost Technology1.0sem dados
Hyper-Threading Technology+sem dados
Idle States+sem dados
Demand Based Switching-sem dados
PAE36 Bitsem dados
FDI+sem dados

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core i5-650 e Core i3-9000 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT+sem dados
EDB+sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i5-650 e Core i3-9000 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

VT-d++
VT-x++
EPT+sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i5-650 e Core i3-9000. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAMDDR3DDR4 Dual-channel
Capacidade de memória permitida16.38 GB64 GB
Quantidade de canais de memória22
Largura de banda de memória21 GB/s38.397 GB/s
Suporte de memória ECC-+

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i5-650 e Core i3-9000

Núcleo de vídeoIntel® HD Graphics for Previous Generation Intel® ProcessorsIntel UHD Graphics 630
Clear Video HD+sem dados

Interfaces gráficas

Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i5-650 e Core i3-9000 interfaces e conexões.

Quantidade máxima de monitores2sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core i5-650 e Core i3-9000 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express2.03.0
Número de pistas PCI-Express16sem dados

Resumo dos prós e contras


Novidade 7 de Janeiro 2010 1 de Setembro 2018
Núcleos 2 4
Processo tecnológico 32 nm 14 nm
Consumo de energia (TDP) 73 Watt 65 Watt

O i3-9000 tem uma vantagem de idade de 8 anos, 100% mais núcleos físicos, um processo de litografia 128.6% mais avançado, e um consumo de energia 12.3% inferior.

Não conseguimos decidir entre Core i5-650 e Core i3-9000. Não dispomos de dados de resultados de testes para escolher um vencedor.


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