i3-3245 vs. FX-8170

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	2425	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	de desktop	de desktop
Eficiência energética	2.67	sem dados
Programador	Intel	AMD
Nome de código da arquitetura	sem dados	Zambezi (2011−2012)
Data de lançamento	1 de Abril 2013 (12 anos atrás)	23 de Outubro 2012 (13 anos atrás)

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Core i3-3245 e FX-8170: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-3245 e FX-8170, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	2	8
Fluxos	4	8
Frequência base	3.4 GHz	3.9 GHz
Frequência máxima	sem dados	4.5 GHz
Velocidade dos pneus	5 GT/s	sem dados
Cache de nível 1	sem dados	384 kB
Cache de nível 2	sem dados	8 MB
Cache de nível 3	3 MB Intel® Smart Cache	8 MB (total)
Processo tecnológico	22 nm	32 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	sem dados	315 mm2
Temperatura máxima do núcleo	65 °C	sem dados
Quantidade de transistores	sem dados	1,200 million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	-	-
Multiplicador desbloqueado	-	+

Compatibilidade

Informação sobre Core i3-3245 e FX-8170 compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	1	1
Soquete	FCLGA1155	AM3+
Consumo de energia (TDP)	55 Watt	125 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-3245 e FX-8170 Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

Instruções avançadas	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	sem dados
AES-NI	-	+
FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	sem dados
My WiFi	+	sem dados
Turbo Boost Technology	-	sem dados
Hyper-Threading Technology	+	sem dados
Idle States	+	sem dados
Thermal Monitoring	+	-
FDI	+	sem dados

Tecnologias de segurança

Tecnologias integradas em Core i3-3245 e FX-8170 que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.

TXT	-	sem dados
EDB	+	sem dados
Secure Key	-	sem dados
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	sem dados

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-3245 e FX-8170 que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

AMD-V	-	+
VT-d	-	sem dados
VT-x	+	sem dados
EPT	+	sem dados

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-3245 e FX-8170. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	DDR3-1333, DDR3-1600	DDR3
Capacidade de memória permitida	32 GB	sem dados
Quantidade de canais de memória	2	sem dados
Largura de banda de memória	25.6 GB/s	sem dados

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-3245 e FX-8170

Núcleo de vídeo	Intel HD Graphics 4000	sem dados
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	sem dados
Frequência máxima do núcleo de vídeo	1.05 GHz	sem dados
InTru 3D	+	sem dados

Interfaces gráficas

Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-3245 e FX-8170 interfaces e conexões.

Quantidade máxima de monitores

3

sem dados

Periferia

Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-3245 e FX-8170 e seus métodos de conexão.

Revisão PCI Express

2.0

2.0

Resumo dos prós e contras

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Novidade	1 de Abril 2013	23 de Outubro 2012
Núcleos	2	8
Fluxos	4	8
Processo tecnológico	22 nm	32 nm
Consumo de energia (TDP)	55 Watt	125 Watt

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