i3-3245 vs FX-8170

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2465	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
كفاءة الطاقة	1.06	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الاسم الرمزي للعمارة	لايوجد بيانات	Zambezi (2011−2012)
تاريخ الافراج عنه	1 أبريل 2013 ( منذ13 سنوات)	23 أكتوبر 2012 ( منذ13 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core i3-3245 و FX-8170 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	8
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	3.4 GHz	3.9 GHz
التردد الأقصى	لايوجد بيانات	4.5 GHz
سرعة الإطارات	5 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	384 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	لايوجد بيانات	8 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت Intel® Smart Cache	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	22 nm	32 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	315 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	65 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	1,200 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	-	+

التوافق

معلومات عن Core i3-3245 و FX-8170 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1155	AM3+
قوة التصميم الحراري (TDP)	55 Watt	125 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-3245 و FX-8170. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	لايوجد بيانات
AES-NI	-	+
FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	+	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
FDI	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core i3-3245 و FX-8170 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات
Secure Key	-	لايوجد بيانات
Identity Protection	+	-
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-3245 و FX-8170.

AMD-V	-	+
VT-d	-	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-3245 و FX-8170. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1333, DDR3-1600	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	32 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	25.6 غيغابايت/s	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel HD Graphics 4000	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.05 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-3245 و FX-8170 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

3

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-3245 و FX-8170.

إصدار PCIe

2.0

2.0

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	1 أبريل 2013	23 أكتوبر 2012
النوى المادية	2	8
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	22 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	55 واط	125 واط