Core 2 Duo T7700 vs. Core i3-350M
Pontuação agregada de desempenho
O Core i3-350M supera o Core 2 Duo T7700 por um moderado 13% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2792 | 2716 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Tipo | Para notebooks | Para notebooks |
| Série | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Eficiência energética | 1.67 | 1.84 |
| Nome de código da arquitetura | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Data de lançamento | 2 de Setembro 2007 (17 anos atrás) | 7 de Janeiro 2010 (14 anos atrás) |
| Preço no momento do lançamento | $307 | $130 |
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 2 |
| Fluxos | 2 | 4 |
| Frequência base | 2.4 GHz | 2.26 GHz |
| Frequência máxima | 2.4 GHz | 0.27 GHz |
| Tipo de autocarro | sem dados | DMI 1.0 |
| Velocidade dos pneus | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplicador | sem dados | 17 |
| Cache de nível 1 | 64 kB | 64K (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 4 MB | 256K (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 0 kB | 3 MB (total) |
| Processo tecnológico | 65 nm | 32 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 143 mm2 | 81+114 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Quantidade de transistores | 291 Million | 382+177 Million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | - |
Compatibilidade
Informação sobre Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Soquete | PBGA479,PPGA478 | BGA1288,PGA988 |
| Consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | sem dados | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | sem dados | + |
| Demand Based Switching | - | sem dados |
| PAE | sem dados | 36 Bit |
| FDI | sem dados | + |
| Fast Memory Access | sem dados | + |
| Paridade do FSB | - | sem dados |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| VT-d | sem dados | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | sem dados | + |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | sem dados | DDR3 |
| Capacidade de memória permitida | sem dados | 8 GB |
| Quantidade de canais de memória | sem dados | 2 |
| Largura de banda de memória | sem dados | 17.051 GB/s |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M
| Núcleo de vídeo | sem dados | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | sem dados | + |
| Clear Video HD | sem dados | + |
| Frequência máxima do núcleo de vídeo | sem dados | 667 MHz |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | sem dados | 2 |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | sem dados | 2.0 |
| Número de pistas PCI-Express | sem dados | 16 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 é uma antiga referência de traçado de raio para processadores da autoria de Maxon, autores do Cinema 4D. A sua versão de núcleo único utiliza apenas um fio CPU para tornar uma motocicleta com aspecto futurista.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core é uma variante do Cinebench R10 que utiliza todos os fios do processador. O número possível de roscas é limitado por 16 nesta versão.
3DMark06 CPU
3DMark06 é um conjunto de referência DirectX 9 descontinuado da Futuremark. A sua parte CPU contém dois testes, um dedicado à descoberta de caminhos de inteligência artificial, outro à física de jogos usando o pacote PhysX.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 0.60 | 0.68 |
| Novidade | 2 de Setembro 2007 | 7 de Janeiro 2010 |
| Fluxos | 2 | 4 |
| Processo tecnológico | 65 nm | 32 nm |
O i3-350M tem uma pontuação de desempenho agregado 13.3% mais elevada, uma vantagem de idade de 2 anos, 100% mais threads, e um processo de litografia 103.1% mais avançado.
O Core i3-350M é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Core 2 Duo T7700 nos testes de desempenho.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core 2 Duo T7700 e Core i3-350M, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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