Core 2 Duo T7700 ضد Core i3-350M
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core i3-350M على Core 2 Duo T7700 بنسبة معتدلة 15 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2766 | 2688 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 1.66 | 1.85 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 2 سبتمبر 2007 ( منذ17 سنوات) | 7 يناير 2010 ( منذ14 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $307 | $130 |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 2.26 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 66 مغهز |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 1.0 |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 17 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 4 ميغابايت | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 3 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | 81+114 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | 382+177 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | PBGA479,PPGA478 | BGA1288,PGA988 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| PAE | لايوجد بيانات | 36 Bit |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
| Fast Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M.
| VT-d | لايوجد بيانات | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 8 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 17.051 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | لايوجد بيانات | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 667 MHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.62 | 0.71 |
| الجِدة | 2 سبتمبر 2007 | 7 يناير 2010 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
يحتوي i3-350M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 14.5% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%
Core i3-350M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo T7700 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T7700 و Core i3-350M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
