Ryzen AI 9 HX 375 vs Xeon Platinum 8460Y+
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 232 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 38.29 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | 25 lipca 2024 (mniej niż rok temu) | 10 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $5,558 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 40 |
| Strumieni | 24 | 80 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 12 MB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB | 105 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 4x 477 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 76 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 2 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Watt | 300 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5-4800 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 80 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 25 lipca 2024 | 10 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 12 | 40 |
| Strumieni | 24 | 80 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Wat | 300 Wat |
Ryzen AI 9 HX 375 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 455.6% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon Platinum 8460Y+ ma 233.3% więcej fizycznych rdzeni i 233.3% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 375 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon Platinum 8460Y+ - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon Platinum 8460Y+ - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
