Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Platinum 8460Y+
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 323 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 30.25 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 10 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $5,558 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 40 |
| Strumieni | 24 | 80 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 105 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 4x 477 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 76 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+ z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 300 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+ rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+ technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+ technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5-4800 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Platinum 8460Y+ urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 80 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 40 |
| Strumieni | 24 | 80 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 300 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 971.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon Platinum 8460Y+ ma 233.3% więcej fizycznych rdzeni i 233.3% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX 370 i Intel Xeon Platinum 8460Y+. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon Platinum 8460Y+ - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
