Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen 3 3200GE
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX 375 przewyższa Ryzen 3 3200GE o aż 374% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 232 | 1273 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 38.29 | 12.45 |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Picasso (2019−2022) |
| Data wydania | 25 lipca 2024 (mniej niż rok temu) | 7 lipca 2019 (5 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 96 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 12 MB | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 12 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 210 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 95 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 4,940 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | FP8 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4-2933 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.72 | 4.79 |
| Zintegrowana karta graficzna | 20.72 | 4.50 |
| Nowość | 25 lipca 2024 | 7 lipca 2019 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 12 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Wat | 35 Wat |
Ryzen AI 9 HX 375 ma 374.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 360.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 3200GE ma 54.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 375 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 3200GE.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 375 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 3200GE - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 375 i Ryzen 3 3200GE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
