Ryzen 3 PRO 3200GE vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1380 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 11.40 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Picasso (2019−2022) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 30 września 2019 (5 lat temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 3.1 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Mnożnik | 33 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 210 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 95 °C | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 4,940 million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | AM4 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon Vega 8 | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 30 września 2019 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 4 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 200 Wat |
Ryzen 3 PRO 3200GE ma 471.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 1100% więcej fizycznych rdzeni i 2300% więcej wątków, i ma 140% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 PRO 3200GE jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 3 PRO 3200GE i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
