Ryzen 3 PRO 3200GE vs. EPYC Embedded 8434P
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 1383 | no clasificado |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | de desktop | para el servidor |
| Serie | AMD Ryzen 3 | sin datos |
| Eficiencia energética | 11.46 | sin datos |
| El nombre de código de la arquitectura | Picasso (2019−2022) | Siena (2023−2024) |
| Fecha de lanzamiento | 30 de Septiembre 2019 (5 años hace) | 1 de Octubre 2024 (hace menos de un año) |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 4 | 48 |
| Flujos | 4 | 96 |
| Frecuencia base | 3.3 GHz | 2.5 GHz |
| La frecuencia máxima | 4 GHz | 3.1 GHz |
| Tipo de bus | PCIe 3.0 | sin datos |
| Multiplicador | 33 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 96 kB (por núcleo) | 64 kB (por núcleo) |
| Caché de nivel 2 | 512 kB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Caché de nivel 3 | 4 MB (total) | 128 MB (total) |
| El proceso tecnológico | 12 nm | 5 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 210 mm2 | 4x 73 mm2 |
| La temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 95 °C | 75 °C |
| Cantidad de los transistores | 4,940 million | 35,500 million |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | + | sin datos |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | AM4 | SP6 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 200 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | sin datos | + |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| AMD-V | + | + |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR4-2933 | DDR5 |
| Capacidad de memoria permitida | 64 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 46.933 GB/s | sin datos |
| El soporte de la memoria ECC | + | - |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P integradas.
| Núcleo de vídeo | AMD Radeon Vega 8 | N/A |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | 96 |
Resumen de pros y contras
| Novedad | 30 de Septiembre 2019 | 1 de Octubre 2024 |
| Núcleos | 4 | 48 |
| Flujos | 4 | 96 |
| El proceso tecnológico | 12 nm | 5 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 200 Vatio |
Ryzen 3 PRO 3200GE tiene 471.4% menor consumo de energía.
EPYC Embedded 8434P, por otro lado, tiene una ventaja de edad de 5 años, 1100% más núcleos físicos y 2300% más hilos, y un proceso litográfico 140% más avanzado.
No podemos decidir entre Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P. No disponemos de datos sobre los resultados de las pruebas para elegir un ganador.
Tenga en cuenta que Ryzen 3 PRO 3200GE esta destinado para los ordenadores de sobremesa es EPYC Embedded 8434P - para los servidores y las estaciones de trabajo.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Ryzen 3 PRO 3200GE y EPYC Embedded 8434P deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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