E2-9000 vs i3-2340UE
Zagregowany wynik wydajności
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze E2-9000 i Core i3-2340UE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2802 | 2795 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Bristol Ridge | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | 5.77 | 3.40 |
| Kryptonim architektury | Stoney Ridge (2016−2019) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 czerwca 2016 (8 lat temu) | 1 czerwca 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $250 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe E2-9000 i Core i3-2340UE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności E2-9000 i Core i3-2340UE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 1.3 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
| Prędkość opony | brak danych | 4 × 5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 13 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 28 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 124.5 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1200 Million | 624 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności E2-9000 i Core i3-2340UE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA | Intel BGA1023 |
| Pobór mocy (TDP) | 10 Watt | 17 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane E2-9000 i Core i3-2340UE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Virtualization, | brak danych |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane E2-9000 i Core i3-2340UE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez E2-9000 i Core i3-2340UE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.335 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w E2-9000 i Core i3-2340UE.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) | Intel HD Graphics 3000 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu E2-9000 i Core i3-2340UE na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 1.03 | 0.66 |
| Nowość | 1 czerwca 2016 | 1 czerwca 2011 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 28 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 10 Wat | 17 Wat |
E2-9000 ma 56.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 14.3% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 70% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, i3-2340UE ma 100% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między E2-9000 i Core i3-2340UE. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między E2-9000 i Core i3-2340UE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
