E2-9000 ضد i3-2340UE
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين E2-9000 و Core i3-2340UE نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2784 | 2779 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Bristol Ridge | Intel Core i3 |
| كفاءة الطاقة | 5.77 | 3.40 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Stoney Ridge (2016−2019) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 یونیو 2016 ( منذ8 سنوات) | 1 یونیو 2011 ( منذ13 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $250 |
المواصفات التفصيلية
E2-9000 و Core i3-2340UE المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 1.8 GHz | 1.3 GHz |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 1.3 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | DMI 2.0 |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 4 × 5 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 13 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت | 256K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 3 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 124.5 مم2 | 149 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1200 Million | 624 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن E2-9000 و Core i3-2340UE التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | BGA | Intel BGA1023 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 10 Watt | 17 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها E2-9000 و Core i3-2340UE. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Virtualization, | لايوجد بيانات |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها E2-9000 و Core i3-2340UE.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها E2-9000 و Core i3-2340UE. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21.335 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) | Intel HD Graphics 3000 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 1.03 | 0.66 |
| الجِدة | 1 یونیو 2016 | 1 یونیو 2011 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 28 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 10 واط | 17 واط |
يحتوي E2-9000 حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 56.1% وبميزة عمرية تبلغ 5 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 14.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 70% من استهلاك الطاقة،
أما i3-2340UE، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة عدد خيوط أكثر بنسبة 100%،.
لا يمكننا الاختيار بين E2-9000 و Core i3-2340UE الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين E2-9000 و Core i3-2340UE - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
