i3-9000 vs Ryzen Embedded V2516
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 971 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | AMD Ryzen Embedded |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 77.24 |
| Kryptonim architektury | Coffee Lake (2017−2019) | Renoir (2020−2023) |
| Data wydania | 1 września 2018 (6 lat temu) | 10 listopada 2020 (4 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 6 |
| Strumieni | 4 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 3.95 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 37 | 21 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 126 mm2 | 156 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 9,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 10 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 4 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | 68.269 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj UHD Graphics 630 i Graphics 384SP | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics 384SP |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 września 2018 | 10 listopada 2020 |
| Rdzeni | 4 | 6 |
| Strumieni | 4 | 12 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 10 Wat |
Ryzen Embedded V2516 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 550% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-9000 i Ryzen Embedded V2516. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
