i3-9000 vs Processor 300
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-9000 i Processor 300, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 1312 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 9.38 |
| Kryptonim architektury | Coffee Lake (2017−2019) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| Data wydania | 1 września 2018 (6 lat temu) | 8 stycznia 2024 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $82 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-9000 i Processor 300: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-9000 i Processor 300, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 3.9 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 3.9 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 37 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 126 mm2 | 163 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-9000 i Processor 300 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | 1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 46 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-9000 i Processor 300 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| TSX | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-9000 i Processor 300 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-9000 i Processor 300 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-9000 i Processor 300. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR4, DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-9000 i Processor 300.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel UHD Graphics 630 | Intel UHD Graphics 710 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-9000 i Processor 300 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 3.10 | 2.86 |
| Nowość | 1 września 2018 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 46 Wat |
i3-9000 ma 8.4% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni.
Z drugiej strony, Processor 300 ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 40% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 41.3% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-9000 i Processor 300. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-9000 i Processor 300 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
