i3-6102E vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2144 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.09 | brak danych |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 5.58 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Skylake (2015−2016) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 12 października 2015 (9 lat temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.9 GHz | 3.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 19 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | 98.57 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 1750 Million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | brak danych | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | LPDDR3-1866 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 34.134 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 530 | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 12 października 2015 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 2 | 48 |
| Strumieni | 4 | 96 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Wat | 200 Wat |
i3-6102E ma 700% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 8 lat, ma 2300% więcej fizycznych rdzeni i 2300% więcej wątków, i ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-6102E jest przeznaczona dla laptopów, a EPYC Embedded 8434P - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-6102E i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
