Core i3-370M vs E1-2100
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-370M i E1-2100, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2551 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | AMD E-Series |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Kabini (2013−2014) |
| Data wydania | 20 czerwca 2010 (13 lat temu) | 23 maja 2013 (10 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $245 | brak danych |
| Cena teraz | $30 (0.1x) | $172 |
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core i3-370M i E1-2100: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-370M i E1-2100, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.4 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.4 GHz | 1 GHz |
| Magistrala | 2500 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1024 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 0 KB |
| Proces technologiczny | 32 nm | 28 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | 246 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 90 °C |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | 1,178 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-370M i E1-2100 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PGA988 | FT3 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 9 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-370M i E1-2100 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | DDR3L-1333 RAM, PCIe 3 [?], MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, BMI1, ABM, SVM, AES-NI |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | FMA4 |
| AVX | brak danych | + |
| PowerTune | brak danych | - |
| TrueAudio | brak danych | - |
| PowerNow | brak danych | + |
| PowerGating | brak danych | + |
| Out-of-band | brak danych | - |
| VirusProtect | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | brak danych |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-370M i E1-2100 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-370M i E1-2100 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | brak danych | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
| IOMMU 2.0 | brak danych | + |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-370M i E1-2100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 1 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 17.1 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | - | brak danych |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-370M i E1-2100.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon HD 8210 |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Enduro | brak danych | + |
| Przełączalna grafika | brak danych | 1 |
| UVD | brak danych | + |
| VCE | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 667 MHz | brak danych |
Zintegrowana karta graficzna - interfejsy
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-370M i E1-2100 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| DisplayPort | brak danych | + |
| HDMI | brak danych | + |
Zintegrowana karta graficzna - obsługa interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-370M i E1-2100 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | DirectX® 12 |
| Vulkan | brak danych | 1 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-370M i E1-2100 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core i3-370M i E1-2100 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 187% w Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 250% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 307% w GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Pokrycie benchmarku: 20%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 252% w Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 332% w Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 234% w 3DMark06 CPU.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Pokrycie benchmarku: 18%
E1-2100 przewyższa Core i3-370M o 404% w wPrime 32.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Pokrycie benchmarku: 17%
Core i3-370M przewyższa E1-2100 o 321% w Cinebench 11.5 64-bit multi-core.
Zalety i wady
| Nowość | 20 czerwca 2010 | 23 maja 2013 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 28 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 9 Wat |
Nie możemy się zdecydować między Core i3-370M i E1-2100. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-370M i E1-2100 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
