i3-370M ضد E1-2100
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core i3-370M على E1-2100 بنسبة هائلة 181 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-370M و E1-2100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2690 | 3157 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD E-Series |
| كفاءة الطاقة | 1.97 | 2.73 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrandale (2010−2011) | Kabini (2013−2014) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 یونیو 2010 ( منذ14 سنوات) | 23 مايو 2013 ( منذ11 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $245 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-370M و E1-2100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 1 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 1000 مغهز |
| نوع الحافلة | DMI 1.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 1 × 2.5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 18 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256K (لكل نواة) | 1024 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | 0 كيلوبايت |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | 81+114 مم2 | 246 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 90 °C |
| عدد الترانزستورات | 382+177 Million | 1,178 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core i3-370M و E1-2100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | PGA988 | FT3 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 9 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-370M و E1-2100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, BMI1, ABM, SVM, AES-NI |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| PAE | 36 Bit | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i3-370M و E1-2100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-370M و E1-2100.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
| IOMMU 2.0 | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-370M و E1-2100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 8 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 1 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 17.051 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon HD 8210 |
| Clear Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| Enduro | - | + |
| الرسوميات القابلة للتحويل | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | 667 MHz | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-370M و E1-2100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core i3-370M و E1-2100 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-370M و E1-2100.
| إصدار PCIe | 2.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.73 | 0.26 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.77 | 0.49 |
| الجِدة | 20 یونیو 2010 | 23 مايو 2013 |
| الخيوط | 4 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 9 واط |
يحتوي i3-370M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 180.8% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 57.1% وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%،
أما E1-2100، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 14.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 288.9% من استهلاك الطاقة،.
Core i3-370M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على E1-2100 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-370M و E1-2100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
