Ultra 5 225F vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Kryptonim architektury | Arrow Lake-S (2024−2025) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | Styczeń 2025 (ostatnio) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 10 | 12 |
| Strumieni | 10 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.9 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 112 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 3 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 21 MB (łącznie) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 3 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 243 mm2 | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 17,800 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | 1851 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 10 | 12 |
| Strumieni | 10 | 24 |
| Proces technologiczny | 3 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 28 Wat |
Ultra 5 225F ma 33.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 20% więcej fizycznych rdzeni i 140% więcej wątków, i ma 132.1% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core Ultra 5 225F jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core Ultra 5 225F i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
