Ryzen AI 9 HX 370 vs Ultra 5 225F
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 231 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 75.51 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | Styczeń 2025 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 10 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 3 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 21 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 243 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 17,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 1851 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 10 |
| Strumieni | 24 | 10 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 65 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 20% więcej fizycznych rdzeni i 140% więcej wątków, i ma 132.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ultra 5 225F ma 33.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Core Ultra 5 225F - dla komputerów stacjonarnych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 370 i Core Ultra 5 225F - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
