Core Duo T2300: specyfikacje i testy

Opis

Intel rozpoczęła sprzedaż Core Duo T2300 w styczniu 2006. Jest to procesor do laptopów oparty na architekturze Yonah, zaprojektowany głównie dla systemów domowych. Ma on 2 rdzenie i 2 wątki i jest wyproduktowany przy użyciu 65 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 1660 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda PPGA478, PBGA479 z TDP 31 Watt. Obsługuje pamięć DDR1.

Podstawowe szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core Duo T2300, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do laptopów
Seria	Core Duo
Kryptonim architektury	Yonah (2005−2006)
Data wydania	Styczeń 2006 (18 lat temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Core Duo T2300: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	2
Strumieni	2
Częstotliwość podstawowa	1.66 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Maksymalna częstotliwość	1.66 GHz	z 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Prędkość opony	667 MHz
Pamięć podręczna 1-go poziomu	0 KB	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	2 MB	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	0 KB	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	65 nm	z 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Rozmiar kryształu	90 mm2
Maksymalna temperatura rdzenia	100 °C	z 110 °C (Core Ultra 9 185H)
Ilość tranzystorów	151 million	z 135,240 million (EPYC 9684X)
Obsługa 64 bitów	-
Zgodność z Windows 11	-
Dopuszczalne napięcie rdzenia	1.1625V - 1.3V

Kompatybilność

Informacje o Core Duo T2300 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	PPGA478, PBGA479
Pobór mocy (TDP)	31 Watt	z 3100 ‑ 4500 (Ryzen 7 7435H)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Core Duo T2300 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Idle States	-
Demand Based Switching	-
PAE	32 Bit
Częstotliwość FSB	-

Technologia bezpieczeństwa

Wbudowane w Core Duo T2300 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.

TXT	-
EDB	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Core Duo T2300 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

VT-x

+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Core Duo T2300. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR1

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Core Duo T2300 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---