Core 2 Duo T7300 vs Ryzen Embedded 8845HS
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2963 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.20 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Hawk Point (2024) |
| Data wydania | 9 maja 2007 (17 lat temu) | 2 kwietnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $234 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 16 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 178 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 25,000 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PBGA479,PPGA478 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 780M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 20 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 9 maja 2007 | 2 kwietnia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 2 | 16 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 45 Wat |
Core 2 Duo T7300 ma 28.6% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen Embedded 8845HS ma przewagę wiekową wynoszącą 16 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 700% więcej wątków, i ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T7300 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen Embedded 8845HS - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T7300 i Ryzen Embedded 8845HS - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
