Core 2 Duo T7300 vs Ryzen Embedded 8845HS
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk laptop | Untuk server |
Seri | Intel Core 2 Duo | tidak ada data |
Nama kode arsitektur | Merom (2006−2008) | Hawk Point (2024) |
Tanggal rilis | 9 Mei 2007 (17 tahun lalu) | 2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | $234 | tidak ada data |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 2 | 8 |
Thread | 2 | 16 |
Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.8 GHz |
Frekuensi maksimum | 2 GHz | 5.1 GHz |
Kecepatan ban | 800 MHz | tidak ada data |
Cache level 1 | 64 KB | 64 KB (per core) |
Cache level 2 | 4 MB | 1 MB (per core) |
Cache level 3 | 0 KB | 16 MB (total) |
Proses teknologi | 65 nm | 4 nm |
Ukuran die | 143 mm2 | 178 mm2 |
Suhu maksimum core | 100 °C | tidak ada data |
Jumlah transistor | 291 Million | 25,000 million |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
Soket | PBGA479,PPGA478 | FP8 |
Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
AES-NI | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
Turbo Boost Technology | - | tidak ada data |
Hyper-Threading Technology | - | tidak ada data |
Idle States | + | tidak ada data |
Demand Based Switching | - | tidak ada data |
Paritas FSB | - | tidak ada data |
Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
TXT | - | tidak ada data |
EDB | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | - | + |
VT-x | + | tidak ada data |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS.
Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | AMD Radeon 780M |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS serta cara menghubungkannya.
Revisi PCIe | tidak ada data | 4.0 |
Jalur PCIe | tidak ada data | 20 |
Ringkasan pro & kontra
Kebaruan | 9 Mei 2007 | 2 April 2024 |
Core | 2 | 8 |
Thread | 2 | 16 |
Proses teknologi | 65 nm | 4 nm |
Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Core 2 Duo T7300 memiliki konsumsi daya 28.6% lebih rendah.
Di sisi lain, Ryzen Embedded 8845HS memiliki keunggulan usia 16 tahun, memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki 1525% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Ketahuilah bahwa Core 2 Duo T7300 dirancang untuk laptop serta Ryzen Embedded 8845HS adalah untuk server dan lingkungan kerja.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core 2 Duo T7300 dan Ryzen Embedded 8845HS, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.