Core 2 Duo T6670 vs Core i3-2357M
Łączny wynik wydajności
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 4% w naszych połączonych wynikach benchmarku.
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2718 | 2737 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 stycznia 2009 (15 lat temu) | 1 czerwca 2011 (12 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $250 |
| Cena teraz | $251 | $149 (0.6x) |
Dane techniczne
Parametry ilościowe Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.2 GHz | 1.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 1.3 GHz |
| Magistrala | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 410 Million | 624 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | Nie | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | PGA478 | FCBGA1023 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX |
| AES-NI | brak danych | - |
| FMA | brak danych | + |
| AVX | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | brak danych | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | brak danych | + |
| Anti-Theft | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | brak danych | + |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.3 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | brak danych | - |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 950 MHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Zintegrowana karta graficzna - interfejsy
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | brak danych | + |
| HDMI | brak danych | + |
| SDVO | brak danych | + |
| CRT | brak danych | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Ogólna wydajność w testach
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 4% w naszych połączonych wynikach benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 4% w Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 10% w GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Pokrycie benchmarku: 42%
Core i3-2357M przewyższa Core 2 Duo T6670 o 37% w GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Pokrycie benchmarku: 20%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 44% w Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 16% w Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Pokrycie benchmarku: 19%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 17% w 3DMark06 CPU.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Pokrycie benchmarku: 18%
Core 2 Duo T6670 przewyższa Core i3-2357M o 23% w wPrime 32.
Zalety i wady
| Ocena skuteczności działania | 0.53 | 0.51 |
| Nowość | 1 stycznia 2009 | 1 czerwca 2011 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 17 Wat |
Nie możemy się zdecydować między Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T6670 i Core i3-2357M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
