Core 2 Duo T6670 vs Core i3-2350M
Zagregowany wynik wydajności
i3-2350M przewyższa Core 2 Duo T6670 o imponujący 53% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2829 | 2583 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 stycznia 2009 (15 lat temu) | 15 maja 2011 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $225 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.2 GHz | 2.3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 2.3 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
| Prędkość opony | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 23 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 3 MB |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Ilość tranzystorów | 410 Million | 624 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | PGA478 | FCBGA1023,PPGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
| Status | Discontinued | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.335 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.15 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
| eDP | brak danych | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | brak danych | + |
| CRT | brak danych | + |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.53 | 0.81 |
| Nowość | 1 stycznia 2009 | 15 maja 2011 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
i3-2350M ma 52.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 100% więcej wątków, i ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Core i3-2350M to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo T6670.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo T6670 i Core i3-2350M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
