Core 2 Duo T5870 vs Ryzen 3 8300G
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 8300G przewyższa Core 2 Duo T5870 o aż 1936% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3011 | 891 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 33.00 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 1.23 | 13.13 |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Phoenix2 (2024) |
| Data wydania | 1 października 2008 (16 lat temu) | 8 stycznia 2024 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $176 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4.9 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 137 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 20,900 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | brak danych | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 740M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 14 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 8300G na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.44 | 8.96 |
| Nowość | 1 października 2008 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 65 Wat |
Core 2 Duo T5870 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 8300G ma 1936.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 15 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 1525% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 3 8300G to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo T5870.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5870 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 8300G - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
