Ryzen 3 2200G vs Core 2 Duo T5870
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 2200G przewyższa Core 2 Duo T5870 o aż 858% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1589 | 3211 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 8.79 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Intel Core 2 Duo |
| Wydajność energetyczna | 2.50 | 0.50 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | GlobalFoundries | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raven Ridge (2017−2019) | Merom (2006−2008) |
| Data wydania | 12 lutego 2018 (7 lat temu) | 1 października 2008 (17 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $99 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 2 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 800 MHz |
| Mnożnik | 35 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 2 MB L2 Cache |
| Proces technologiczny | 14 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 210 mm2 | 143 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 4,950 million | 291 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.075V-1.175V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | AM4 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | brak danych |
| AES-NI | + | - |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | brak danych | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 2200G i Core 2 Duo T5870 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M to matematyczny, wielowątkowy test procesora, który oblicza pierwiastki kwadratowe z 32 milionów liczb całkowitych. Jego wynik mierzony jest w sekundach, więc im mniejszy jest wynik benchmarku, tym szybszy procesor.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 3.83 | 0.40 |
| Nowość | 12 lutego 2018 | 1 października 2008 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 35 Wat |
Ryzen 3 2200G ma 857.5% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 9 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 364.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Core 2 Duo T5870 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen 3 2200G to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo T5870.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 2200G jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core 2 Duo T5870 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
