Core 2 Duo T5870 vs Ryzen 3 4300G
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 4300G przewyższa Core 2 Duo T5870 o aż 1310% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3221 | 1294 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| Wydajność energetyczna | 0.50 | 3.69 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Merom (2006−2008) | Renoir (2020−2023) |
| Data wydania | 1 października 2008 (17 lat temu) | 21 lipca 2020 (5 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4 GHz |
| Prędkość opony | 800 MHz | brak danych |
| Mnożnik | brak danych | 38 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB L2 Cache | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 156 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 291 Million | 9,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 1.075V-1.175V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | brak danych | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 51.196 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Vega 6 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo T5870 i Ryzen 3 4300G na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.40 | 5.64 |
| Nowość | 1 października 2008 | 21 lipca 2020 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 65 Wat |
Core 2 Duo T5870 ma 85.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 3 4300G ma 1310% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 11 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 828.6% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 3 4300G to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo T5870.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo T5870 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 4300G - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
