Core 2 Duo E8400 vs Core i3-2332M
Zagregowany wynik wydajności
i3-2332M przewyższa Core 2 Duo E8400 o umiarkowany 16% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2636 | 2530 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Intel Core i3 |
| Kryptonim architektury | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Data wydania | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) | 1 września 2011 (13 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 22 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 104 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 410 million | 624 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.3625V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | G2 (988B) |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 16 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 21.335 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M.
| Zintegrowana karta graficzna | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.75 | 0.87 |
| Nowość | 1 stycznia 2008 | 1 września 2011 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 32 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 35 Wat |
i3-2332M ma 16% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 100% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 85.7% niższe zużycie energii.
Model Core i3-2332M to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E8400.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core 2 Duo E8400 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core i3-2332M - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E8400 i Core i3-2332M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
