Core 2 Duo E8400 vs Core i3-2332M
Kumulative Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core i3-2332M die Core 2 Duo E8400 um moderate 15%.
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3014 | 2902 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 0.43 | 0.93 |
| Entwickler | Intel | Intel |
| Hersteller | Intel | Intel |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2008 (18 Jahre vor) | 1 September 2011 (14 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 22 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB (shared) | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 104 mm2 | 149 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | 624 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | G2 (988B) |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E8400- und Core i3-2332M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario. Darüber hinaus misst Passmark die Multicore-Leistung.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.67 | 0.77 |
| Neuheit | 1 Januar 2008 | 1 September 2011 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
i3-2332M hat eine um 15% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 3 Jahren, 100% mehr Threads, ein 41% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 86% weniger Stromverbrauch.
Der Intel Core i3-2332M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Intel Core 2 Duo E8400 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E8400 für Desktops und Core i3-2332M für Laptops bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
