Core 2 Duo E8400 vs Core i3-2332M
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core i3-2332M die Core 2 Duo E8400 um moderate 15%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2668 | 2559 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Leistungseffizienz | 1.07 | 2.29 |
| Architektur-Codename | Wolfdale (2008−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Januar 2008 (16 Jahre vor) | 1 September 2011 (13 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 2 | 4 |
| Grundfrequenz | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 2.2 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 2.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1333 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 22 |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 6 MB (shared) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 104 mm2 | 149 mm2 |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 410 million | 624 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | 0.85V-1.3625V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | LGA775 | G2 (988B) |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo E8400- und Core i3-2332M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | + | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | + | keine Angaben |
| VT-x | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 16 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 21.335 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 3000 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.74 | 0.85 |
| Neuheit | 1 Januar 2008 | 1 September 2011 |
| Threads | 2 | 4 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
i3-2332M hat eine um 14.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 3 Jahren, 100% mehr Threads, ein 40.6% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 85.7% weniger Stromverbrauch.
Der Core i3-2332M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Core 2 Duo E8400 in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo E8400 für Desktops und Core i3-2332M für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo E8400 und Core i3-2332M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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