Core 2 Duo E6550 vs Core i3-10100
Zagregowany wynik wydajności
i3-10100 przewyższa Core 2 Duo E6550 o aż 867% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2787 | 1127 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 18.18 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Kryptonim architektury | Conroe (2006−2007) | Comet Lake-S (2020) |
| Data wydania | Lipiec 2007 (17 lat temu) | 30 kwietnia 2020 (4 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $130 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.33 GHz | 3.6 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.33 GHz | 4.3 GHz |
| Prędkość opony | 1333 MHz | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 4 MB | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 143 mm2 | 126 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 72 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 291 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.85V-1.5V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | PLGA775 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | - | brak danych |
| Status | Discontinued | Launched |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 41.6 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel UHD Graphics 630 |
| Ilość pamięci wideo | brak danych | 64 GB |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.1 GHz |
| InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2160@30Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 4096 x 2304@60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 4096 x 2304@60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.58 | 5.61 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 2 | 8 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 14 nm |
i3-10100 ma 867.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 364.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Core i3-10100 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core 2 Duo E6550.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core 2 Duo E6550 i Core i3-10100 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
