Celeron 3765U vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2636 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Celeron | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 4.96 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Broadwell (2015−2019) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 1 czerwca 2015 (9 lat temu) | Styczeń 2025 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $107 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.9 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.9 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | 5 GT/s | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 2 MB | 16 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 82 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 1300 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA1168 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | - | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Smart Response | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| OS Guard | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 25.6 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel HD Graphics for 5th Generation Intel Processors | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 850 MHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 11.2/12 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 16 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 0.77 | 21.69 |
| Rdzeni | 2 | 12 |
| Strumieni | 2 | 24 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 28 Wat |
Celeron 3765U ma 86.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma 2716.9% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Celeron 3765U i Ryzen AI 9 HX PRO 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
