Core 2 Duo T7300 대 Core i3-2367M
종합 성과 점수
집계된 벤치마크 결과에 따르면 Core i3-2367M는 Core 2 Duo T7300보다 상당한 23% 더 우수한 성능을 보입니다.
주요 세부 정보
유형(데스크톱 또는 노트북)과 Core 2 Duo T7300와 Core i3-2367M 구성, 및 판매 시작 시기와 당시 비용에 대한 정보입니다.
| 성능 등급에서 차지하는 순위 | 2963 | 2863 |
| 인기순 | 상위 100위 안에 들지 않음 | 상위 100위 안에 들지 않음 |
| 유형 | 랩톱용 | 랩톱용 |
| 시리즈 | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| 전력 효율성 | 1.20 | 2.95 |
| 구성 코드명 | Merom (2006−2008) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| 출시일 | 9 5월 2007 (17년 전) | 1 10월 2011 (13년 전) |
| 출시 당시 가격 | $234 | $250 |
세부 사양
정량적 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M 매개변수: 코어 및 스레드 수, 클럭 속도, 제조 프로세스, 캐시 크기 및 승수 잠금 상태. 이들은 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M의 성능에 대해 간접적으로 이야기하지만 정확한 평가를 위해서는 테스트 결과를 고려해야 합니다.
| 코어 수 | 2 | 2 |
| 스레드 | 2 | 4 |
| 기본 주파수 | 2 GHz | 1.4 GHz |
| 최대 주파수 | 2 GHz | 1.4 GHz |
| 버스 유형 | 데이터가 없음 | DMI 2.0 |
| 타이어 속도 | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| 승수 | 데이터가 없음 | 14 |
| 1급 캐쉬 | 64 킬로바이트 | 64K (핵에) |
| 2급 캐쉬 | 4 메가바이트 | 256K (핵에) |
| 3급 캐쉬 | 0 킬로바이트 | 3 메가바이트 (총) |
| 기술적 과정 | 65 nm | 32 nm |
| 다이 사이즈 | 143 밀리미터2 | 149 밀리미터2 |
| 코어의 최대온도 | 100 °C | 100 °C |
| 트랜지스터 수 | 291 Million | 624 million |
| 64비트 지원 | + | + |
| 윈도우11 호환 | - | - |
호환
다른 컴퓨터 구성 요소와 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M의 호환성을 담당하는 매개변수입니다. 예를 들어 미래 컴퓨터의 구성을 선택하거나 기존 컴퓨터를 업그레이드할 때 유용합니다. 일부 프로세서의 전력 소비는 오버클러킹 없이도 정격 TDP를 크게 초과할 수 있다는 점을 주의해 주세요. 일부는 마더보드에서 프로세서의 전원 설정을 조정할 수 있는 경우 주장을 두 배로 늘릴 수도 있습니다.
| 구성의 최대 프로세서 수 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| 소켓 | PBGA479,PPGA478 | FCBGA1023 |
| 전력 소비(TDP) | 35 Watt | 17 Watt |
기술 및 추가 지침
여기에 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M이 지원되는 기술 솔루션과 추가 지침 세트가 나열되어 있습니다. 프로세서가 특정 기술을 지원해야 하는 경우 이 정보가 필요합니다.
| 지침 세트 확장 | 데이터가 없음 | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | 데이터가 없음 | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | 데이터가 없음 | + |
| Demand Based Switching | - | - |
| FDI | 데이터가 없음 | + |
| Fast Memory Access | 데이터가 없음 | + |
| FSB 패리티 | - | 데이터가 없음 |
보안 기술
Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M에 내장된 기술로, 예를 들어 해킹으로부터 보호하도록 설계된 시스템 보안을 강화합니다.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | 데이터가 없음 | + |
가상화 기술
가상 머신들의 성능을 향상시키는 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M에서 지원되는 기술들이 나열되어 있습니다.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | 데이터가 없음 | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | 데이터가 없음 | + |
메모리 사양
Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M에서 지원하는 RAM의 유형, 최대 크기 및 채널 수. 마더보드에 따라 더 높은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.
| 지원되는 RAM 유형 | 데이터가 없음 | DDR3 |
| 최대 기억 용량 | 데이터가 없음 | 16 기가바이트 |
| 메모리 채널 수 | 데이터가 없음 | 2 |
| 메모리 대역폭 | 데이터가 없음 | 21.335 기가바이트/s |
그래픽 사양
Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M에 내장된 그래픽 카드의 일반 매개변수.
| 비디오 코어 | 데이터가 없음 | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | 데이터가 없음 | + |
| 그래픽 코어의 최대 주파수 | 데이터가 없음 | 1 GHz |
| InTru 3D | 데이터가 없음 | + |
그래픽 인터페이스
Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M에 내장된 그래픽 카드에서 지원되는 인터페이스 및 연결.
| 최대 모니터 수 | 데이터가 없음 | 2 |
| eDP | 데이터가 없음 | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | 데이터가 없음 | + |
| CRT | 데이터가 없음 | + |
주변기기
Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M 지원되는 주변기기 및 연결 방법.
| PCI Express 개정 | 데이터가 없음 | 2.0 |
| PCI-Express 라인 수 | 데이터가 없음 | 16 |
합성 벤치마크 성능
이것은 게임이 아닌 벤치마크에서 Core 2 Duo T7300 및 Core i3-2367M 렌더링 성능 테스트 결과입니다. 전체 점수는 0에서 100까지 설정되며 100은 현재 가장 빠른 프로세서에 해당합니다.
종합 종합 벤치마크 점수
이것은 저희 전반적인 성능 평가입니다. 저희는 정기적으로 알고리즘을 개선하기 하지만, 불일치를 발견하실 경우 의견 섹션에서 자유롭게 의견을 남겨 주십시오. 일반적으로 문제를 신속하게 수정합니다.
Passmark
Passmark CPU Mark는 정수 및 부동 소수점 계산, 확장 지침 테스트, 압축, 암호화 및 게임 물리 계산을 포함한 8가지 테스트로 구성된 널리 사용되는 벤치마크입니다. 또한 별도의 단일 스레드 테스트가 포함됩니다.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core는 성능을 정확하게 측정하는데 사용할 수 있는 특정 실제 작업을 독립적으로 재생성하는 CPU 테스트로 설계된 교차 플랫폼 응용 프로그램입니다.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core는 성능을 정확하게 측정하는 데 사용할 수 있는 특정 실제 작업을 독립적으로 재생성하는 CPU 벤치마크로 설계된 크로스 플랫폼 애플리케이션입니다. 이 버전은 사용 가능한 모든 프로세서 코어를 사용합니다.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10은 Cinema 4D 제작자들인 Maxon이 개발한 프로세서에 대한 매우 오래된 레이 트레이싱 벤치마크입니다. 싱글 코어 버전은 단일 CPU 스레드를 사용하여 미래형 오토바이 모델을 렌더링합니다.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 멀티 코어는 모든 CPU 스레드를 사용하는 Cinebench R10의 변형입니다. 이 버전에서 가능한 스레드 수는 16개로 제한됩니다.
3DMark06 CPU
3DMark06은 Futuremark에서 설정한 오래된 DirectX 9 벤치마크입니다. 프로세서 부분에는 두 가지 테스트가 포함되어 있습니다. 하나는 게임 AI의 경로 찾기를 계산하고 다른 하나는 PhysX 패키지를 사용하여 게임 물리학을 에뮬레이트합니다.
장단점 요약
| 성능 등급 | 0.43 | 0.53 |
| 참신성 | 9 5월 2007 | 1 10월 2011 |
| 스레드 | 2 | 4 |
| 기술적 과정 | 65 nm | 32 nm |
| 전력 소비(TDP) | 35 와트 | 17 와트 |
i3-2367M은 총 성능 점수가 23.3% 더 높고, 4세의 연령 우위를 가집니다, 스레드가 100% 더 많습니다, 103.1% 더 고급 리소그래피 프로세스를 사용합니다, 전력 소비량이 105.9% 낮습니다.
성능 테스트에서 Core 2 Duo T7300를 능가하는 Core i3-2367M를 추천합니다.
Core 2 Duo T7300과 Core i3-2367M 중 어느 것을 선택할지 아직 모르시는 경우 댓글로 질문해 주시면 답변해 드리겠습니다.
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