Xeon D-2779対AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
内容
主な内容
プロセッサー市場のタイプ（デスクトップまたはノート）、アーキテクチャ、販売開始時期、価格を比較。
| 性能のランキングでの位 | 不参加 | 364 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | サーバーの | ノートブック向けの |
| シリーズ | データなし | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電力効率 | データなし | 28.21 |
| 開発者 | Intel | AMD |
| メーカー | データなし | TSMC |
| アーキテクチャのコードネーム | データなし | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| 発売日 | 1 １月 2022(3年 前) | 6 １月 2025(1年未満前) |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのXeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にXeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 16 | 12 |
| パフォーマンス・コア | 16 | データなし |
| スレッド数 | 32 | 24 |
| 基本周波数 | 2.5 GHz | 2 GHz |
| 最大周波数 | 3.4 GHz | 5.1 GHz |
| タイヤ速度 | データなし | 54 MHz |
| L1キャッシュ | データなし | 80 キロバイト (コアに) |
| L2キャッシュ | データなし | 1 メガバイト (コアに) |
| L3キャッシュ | 25 メガバイト | 16 メガバイト |
| プロセス | 10 nm | 4 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | データなし | 233 ミリメートル2 |
| 64ビットのサポート | + | - |
| Windows11との互換性 | + | データなし |
互換性
Xeon D-2779やRyzen AI 9 HX PRO 370と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | データなし | 1 |
| ソケット | FCBGA2579 | FP8 |
| 消費電力（TDP） | 126 Watt | 28 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Xeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® AVX-512 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| QuickAssist | - | データなし |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | データなし | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するXeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370に統合されたテクノロジーです。
| TXT | + | データなし |
| EDB | + | データなし |
| SGX | Yes with Intel® SPS | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するXeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | データなし |
| VT-x | + | データなし |
メモリースペック
Xeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR4 | DDR5 |
| 許容メモリー容量 | 1 テラバイト | データなし |
| 最大メモリチャネル | 4 | データなし |
| ECCメモリーのサポート | + | - |
グラフィックス仕様
Xeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | データなし | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
周辺
Xeon D-2779とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 4.0 | 4.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | 32 | 16 |
| USBの監査 | 3.0 | データなし |
| SATAポートの合計 | 24 | データなし |
| USBポートの数 | 4 | データなし |
| 統合LAN | - | データなし |
長所と短所のまとめ
| ノベルティ | 1 １月 2022 | 6 １月 2025 |
| コア | 16 | 12 |
| スレッド数 | 32 | 24 |
| プロセス | 10 nm | 4 nm |
| 消費電力（TDP） | 126 ワット | 28 ワット |
Xeon D-2779は物理コアが33.3%多く、スレッドが33.3%多い。
一方、Ryzen AI 9 HX PRO 370は3歳のアドバンテージがある、150%より高度なリソグラフィープロセスを持つ、350%消費電力が低い。
Intel Xeon D-2779とAMD Ryzen AI 9 HX PRO 370のどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。
Xeon D-2779はサーバーとワークステーション用で、Ryzen AI 9 HX PRO 370はノートブック用であることに注意してください。
その他の比較
ここでは、CPUの比較の中から、近いプロセッサの比較から、興味を引くようなその他の比較までをまとめました。
