Intel Xeon D-2779:仕様書とテスト

概要

Intelは1 １月 2022にXeon D-2779を販売し始めました。 これは、主にプロフェッショナルシステム向けのデスクトップのＣＰＵです。 CPUには16 コアと32 スレッドがあり、10 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は3400 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP126 Wattを備えたFCBGA2579のソケットのＣＰＵです。 DDR4のメモリーをサポートしています。

主な内容

Xeon D-2779のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	サーバーの
発売日	1 １月 2022(2年 前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのXeon D-2779の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にXeon D-2779の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	16
スレッド数	32
基本周波数	2.5 GHz	4.7 GHzから (Ryzen 9 7900X)
最大周波数	3.4 GHz	6.2 GHzから (Core i9-14900KS)
L3キャッシュ	25 メガバイト	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	10 nm	3 nmから (Core Ultra 9 285K)
64ビットのサポート	+
Windows11との互換性	+

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのXeon D-2779の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

ソケット	FCBGA2579
消費電力（TDP）	126 Watt	3100 ‑ 4500から (Ryzen 7 7435H)

テクノロジーと追加の説明書

Xeon D-2779にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書	Intel® AVX-512
AES-NI	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+
QuickAssist	-
Turbo Boost Technology	2.0
Hyper-Threading Technology	+
Thermal Monitoring	+
Deep Learning Boost	+

セキュリティテクノロジー

ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するXeon D-2779に統合されたテクノロジーです。

TXT	+
EDB	+
SGX	Yes with Intel® SPS

仮想化テクノロジー

仮想マシンを高速化するXeon D-2779にサポートされているテクノロジーが表示されます。

VT-d	+
VT-x	+

メモリースペック

Xeon D-2779のメモリーコントローラーがサポートするRAMの種類、最大容量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

RAMの種類	DDR4
許容メモリー容量	1 テラバイト	6 TiBから (EPYC 9654)
最大メモリチャネル	4	12から (Xeon Platinum 9221)
ECCメモリーのサポート	+

周辺

Xeon D-2779にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。

PCI Expressの監査	4.0	5.0から (EPYC 9655P)
PCI-Expressレーンの数	32	128から (EPYC 9655P)
USBの監査	3.0
SATAポート6 Gb /秒の最大数	24
USBポートの数	4
統合LAN	-

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのXeon D-2779のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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