i3-370M対AMD Mobile Sempron M100
主な内容
Core i3-370MとMobile Sempron M100のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 2673 | 不参加 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| 電力効率 | 1.97 | データなし |
| アーキテクチャのコードネーム | Arrandale (2010−2011) | Caspian (2009) |
| 発売日 | 20 ６月 2010(14年 前) | 10 ９月 2009(15年 前) |
| 発売価格（MSRP） | $245 | データなし |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore i3-370MとMobile Sempron M100の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore i3-370MとMobile Sempron M100の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| 基本周波数 | 2.4 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 2.4 GHz | 2 GHz |
| バスタイプ | DMI 1.0 | データなし |
| タイヤ速度 | 1 × 2.5 GT/s | 3200 MHz |
| 乗数 | 18 | データなし |
| L1キャッシュ | 64K (コアに) | 128 キロバイト |
| L2キャッシュ | 256K (コアに) | 512 キロバイト |
| L3キャッシュ | 3 メガバイト (合計) | データなし |
| プロセス | 32 nm | 40 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 81+114 ミリメートル2 | データなし |
| コアの最大温度 | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | データなし |
| トランジスタの数 | 382+177 Million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
互換性
Core i3-370MやMobile Sempron M100と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 (Uniprocessor) | データなし |
| ソケット | PGA988 | S |
| 消費電力（TDP） | 35 Watt | 25 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core i3-370MとMobile Sempron M100にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| FMA | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | データなし |
| PAE | 36 Bit | データなし |
| FDI | + | データなし |
| Fast Memory Access | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore i3-370MとMobile Sempron M100に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore i3-370MとMobile Sempron M100にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| VT-d | - | データなし |
| VT-x | + | データなし |
| EPT | + | データなし |
メモリースペック
Core i3-370MとMobile Sempron M100でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR3 | データなし |
| 許容メモリー容量 | 8 ギガバイト | データなし |
| 最大メモリチャネル | 2 | データなし |
| メモリー帯域幅 | 17.051 ギガバイト/s | データなし |
グラフィックス仕様
Core i3-370MとMobile Sempron M100に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | データなし |
| Clear Video | + | データなし |
| Clear Video HD | + | データなし |
| ビデオコアの最大周波数 | 667 MHz | データなし |
グラフィックス・インターフェース
Core i3-370MとMobile Sempron M100に統合されたビデオカードにサポートされるインターフェイスと接続です。
| ディスプレイの最大数 | 2 | データなし |
周辺
Core i3-370MとMobile Sempron M100にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 2.0 | データなし |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore i3-370MとMobile Sempron M100のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
wPrime 32
wPrime 32Mは、最初の3,200万個の整数の平方根を計算する、数学マルチスレッドプロセッサテストです。結果は秒単位で表示され、ベンチマークの結果が少ないほど、プロセッサが高速であることを意味します。
長所と短所のまとめ
| ノベルティ | 20 ６月 2010 | 10 ９月 2009 |
| コア | 2 | 1 |
| スレッド数 | 4 | 1 |
| プロセス | 32 nm | 40 nm |
| 消費電力（TDP） | 35 ワット | 25 ワット |
i3-370Mは9ヶ月のアドバンテージがある、物理コアが100%多く、スレッドが300%多い、25%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
一方、Mobile Sempron M100は40%消費電力が低い。
Core i3-370MとMobile Sempron M100のどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。
Core i3-370MとMobile Sempron M100のどちらを選択するかについてまだ質問がある場合は、コメントで遠慮なくご質問ください。
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