i3-370M vs Mobile Sempron M100
Aggregierte Leistungsbewertung
Core i3-370M übertrifft Mobile Sempron M100 um satte 232%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2690 | 3201 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Leistungseffizienz | 1.98 | 0.83 |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Caspian (2009) |
| Veröffentlichungsdatum | 20 Juni 2010 (14 Jahre vor) | 10 September 2009 (15 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $245 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-370M und Mobile Sempron M100: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-370M und Mobile Sempron M100, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Grundfrequenz | 2.4 GHz | keine Angaben |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2 GHz |
| Bus-Typ | DMI 1.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1 × 2.5 GT/s | 3200 MHz |
| Multiplikator | 18 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 128 KB |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 512 KB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 40 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | PGA988 | S |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| FMA | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-370M- und Mobile Sempron M100-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | keine Angaben |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.051 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-370M und Mobile Sempron M100 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | keine Angaben |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-370M und Mobile Sempron M100 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-370M und Mobile Sempron M100 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-370M und Mobile Sempron M100. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.73 | 0.22 |
| Neuheit | 20 Juni 2010 | 10 September 2009 |
| Kerne | 2 | 1 |
| Threads | 4 | 1 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 40 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
i3-370M hat eine um 231.8% höhere Gesamtleistungsbewertung, einen Altersvorsprung von 9 Monaten, 100% mehr physische Kerne und 300% mehr Threads, und ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Mobile Sempron M100 hingegen hat 40% weniger Stromverbrauch.
Der Core i3-370M ist unsere empfohlene Wahl, da er den Mobile Sempron M100 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-370M und Mobile Sempron M100 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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