i3-370M vs Mobile Sempron M100

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-370M dan Mobile Sempron M100, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2673	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	Untuk laptop
Seri	Intel Core i3	AMD Mobile Sempron
Efisiensi daya	1.97	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Arrandale (2010−2011)	Caspian (2009)
Tanggal rilis	20 Juni 2010 (14 tahun lalu)	10 September 2009 (15 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$245	tidak ada data

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-370M dan Mobile Sempron M100: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-370M dan Mobile Sempron M100, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	1
Thread	4	1
Frekuensi dasar	2.4 GHz	tidak ada data
Frekuensi maksimum	2.4 GHz	2 GHz
Tipe bus	DMI 1.0	tidak ada data
Kecepatan ban	1 × 2.5 GT/s	3200 MHz
Pengganda	18	tidak ada data
Cache level 1	64K (per core)	128 KB
Cache level 2	256K (per core)	512 KB
Cache level 3	3 MB (total)	tidak ada data
Proses teknologi	32 nm	40 nm
Ukuran die	81+114 mm2	tidak ada data
Suhu maksimum core	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA	tidak ada data
Jumlah transistor	382+177 Million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	tidak ada data
Soket	PGA988	S
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	25 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX
FMA	+	-
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	tidak ada data
PAE	36 Bit	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	-	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-370M dan Mobile Sempron M100. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	tidak ada data
Ukuran memori maksimum	8 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	17.051 GB/s	tidak ada data

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-370M dan Mobile Sempron M100.

Kartu grafis terintegrasi	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors	tidak ada data
Clear Video	+	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	667 MHz	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-370M dan Mobile Sempron M100.

Jumlah monitor maksimum

2

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	tidak ada data
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Performa tolok ukur sintetis

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i3-370M dan Mobile Sempron M100 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---

Ringkasan pro & kontra

---

Kebaruan	20 Juni 2010	10 September 2009
Core	2	1
Thread	4	1
Proses teknologi	32 nm	40 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	25 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-370M dan Mobile Sempron M100, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---