Core 2 Duo E8300対Phenom X3 8850
パフォーマンス・スコア
Phenom X3 8850はCore 2 Duo E8300をベンチマーク集計結果に基づき、中程度の16%で上回る。
一般的な情報
Core 2 Duo E8300とPhenom X3 8850のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。
| 性能のランキングでの位 | 2662 | 2578 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| お得感 | 11.55 | データなし |
| タイプ | デスクトップの | デスクトップの |
| アーキテクチャのコードネーム | Wolfdale (2008−2010) | Toliman (2008) |
| 発売日 | ４月 2008(16年 前) | １０月 2008(15年 前) |
| 今の価格 | $100 | データなし |
お得感
指標を得るためには、他のプロセッサのコストを考慮して、プロセッサの性能とコストを比較します。
仕様書
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのCore 2 Duo E8300とPhenom X3 8850の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にCore 2 Duo E8300とPhenom X3 8850の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 2 | 3 |
| スレッド数 | 2 | 3 |
| 基本周波数 | 2.83 GHz | データなし |
| 最大周波数 | 2.83 GHz | 2.5 GHz |
| L1キャッシュ | 64K (コアに) | 128 キロバイト (コアに) |
| L2キャッシュ | 6 メガバイト (合計) | 512 キロバイト (コアに) |
| L3キャッシュ | 0 キロバイト | 2 メガバイト (合計) |
| プロセス | 45 nm | 65 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 107 ミリメートル2 | 285 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 72 °C | データなし |
| ケースの最大温度（TCase） | 72 °C | データなし |
| トランジスタの数 | 410 million | 450 million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | - | - |
| ロック解除された乗数 | 番号 | 番号 |
| 許容コア電圧 | 0.85V-1.3625V | データなし |
互換性
Core 2 Duo E8300やPhenom X3 8850と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 1 |
| ソケット | LGA775 | AM2+ |
| 消費電力（TDP） | 65 Watt | 95 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Core 2 Duo E8300とPhenom X3 8850にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| AES-NI | - | データなし |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | - | データなし |
| Idle States | + | データなし |
| Thermal Monitoring | + | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| FSBのパリティ | - | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するCore 2 Duo E8300とPhenom X3 8850に統合されたテクノロジーです。
| TXT | + | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するCore 2 Duo E8300とPhenom X3 8850にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | データなし | + |
| VT-d | + | データなし |
| VT-x | + | データなし |
RAMサポート
Core 2 Duo E8300とPhenom X3 8850でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR1, DDR2, DDR3 | データなし |
ベンチマークテスト
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのCore 2 Duo E8300とPhenom X3 8850のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
全体的なベンチマークテストでの性能
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。私たちは定期的に結合アルゴリズムを改善していますが、もし何か矛盾を感じられた場合は、コメント欄で遠慮なくおっしゃってください、通常は問題を迅速に解決します。
Phenom X3 8850は、ベンチマークを合わせた結果、Core 2 Duo E8300を16%上回るパフォーマンスを発揮しています。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。
ベンチマークのカバー率 68%
Phenom X3 8850は、PassmarkにおいてCore 2 Duo E8300を15%上回る。
比較
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