Atom 230対AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
累積業績評価
Ryzen AI 9 HX PRO 370はAtom 230をベンチマーク集計結果に基づき18540%も上回る。
内容
主な内容
プロセッサー市場のタイプ（デスクトップまたはノート）、アーキテクチャ、販売開始時期、価格を比較。
| 性能のランキングでの位 | 3627 | 363 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | Intel Atom | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| 電力効率 | 1.06 | 28.14 |
| 開発者 | Intel | AMD |
| メーカー | データなし | TSMC |
| アーキテクチャのコードネーム | Silverthorne (2008−2010) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| 発売日 | 2 ４月 2008(17年 前) | 6 １月 2025(1年未満前) |
| 発売価格（MSRP） | $29 | データなし |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのAtom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にAtom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 1 | 12 |
| スレッド数 | 2 | 24 |
| 基本周波数 | 1.6 GHz | 2 GHz |
| 最大周波数 | 99 メガヘルツ | 5.1 GHz |
| バスタイプ | FSB | データなし |
| タイヤ速度 | 533.33 MT/s | 54 MHz |
| 乗数 | 12 | データなし |
| L1キャッシュ | 56 キロバイト | 80 キロバイト (コアに) |
| L2キャッシュ | 512 キロバイト | 1 メガバイト (コアに) |
| L3キャッシュ | 0 キロバイト | 16 メガバイト |
| プロセス | 45 nm | 4 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 25.9638 ミリメートル2 | 233 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 85 °C | データなし |
| トランジスタの数 | 47 Million | データなし |
| 64ビットのサポート | + | - |
| Windows11との互換性 | - | データなし |
| 許容コア電圧 | 0.9V-1.1625V | データなし |
互換性
Atom 230やRyzen AI 9 HX PRO 370と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ソケット | PBGA437 | FP8 |
| 消費電力（TDP） | 4 Watt | 28 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Atom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | データなし |
| Turbo Boost Technology | - | データなし |
| Hyper-Threading Technology | + | データなし |
| Idle States | - | データなし |
| Demand Based Switching | - | データなし |
| FSBのパリティ | - | データなし |
| Precision Boost 2 | データなし | + |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するAtom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370に統合されたテクノロジーです。
| TXT | - | データなし |
| EDB | + | データなし |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するAtom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | データなし |
| VT-x | - | データなし |
メモリースペック
Atom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | データなし | DDR5 |
| 許容メモリー容量 | 8 ギガバイト | データなし |
グラフィックス仕様
Atom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | - | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
周辺
Atom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | データなし | 4.0 |
| PCI-Expressレーンの数 | データなし | 16 |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのAtom 230とRyzen AI 9 HX PRO 370のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。その他、Passmarkはマルチコア性能を測定している。
長所と短所のまとめ
| 性能評価 | 0.10 | 18.64 |
| ノベルティ | 2 ４月 2008 | 6 １月 2025 |
| コア | 1 | 12 |
| スレッド数 | 2 | 24 |
| プロセス | 45 nm | 4 nm |
| 消費電力（TDP） | 4 ワット | 28 ワット |
Atom 230は600%消費電力が低い。
一方、Ryzen AI 9 HX PRO 370は 18540% 高い総合パフォーマンススコアを持っている、16歳のアドバンテージがある、物理コアが1100%多く、スレッドが1100%多い、1025%より高度なリソグラフィープロセスを持つ。
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370は、パフォーマンステストでIntel Atom 230を凌駕しているので、我々の推奨する選択である。
その他の比較
ここでは、CPUの比較の中から、近いプロセッサの比較から、興味を引くようなその他の比較までをまとめました。
