Ryzen AI 9 HX 370対Intel Atom 230
累積業績評価
Ryzen AI 9 HX 370はAtom 230をベンチマーク集計結果に基づき19910%も上回る。
内容
主な内容
プロセッサー市場のタイプ（デスクトップまたはノート）、アーキテクチャ、販売開始時期、価格を比較。
| 性能のランキングでの位 | 329 | 3624 |
| 人気順の場所 | トップ100圏外 | トップ100圏外 |
| タイプ | ノートブック向けの | ノートブック向けの |
| シリーズ | データなし | Intel Atom |
| 電力効率 | 30.20 | 1.06 |
| 開発者 | AMD | Intel |
| メーカー | TSMC | データなし |
| アーキテクチャのコードネーム | Strix Point (2024−2025) | Silverthorne (2008−2010) |
| 発売日 | ７月 2024(1年 前) | 2 ４月 2008(17年 前) |
| 発売価格（MSRP） | データなし | $29 |
詳細仕様
クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen AI 9 HX 370とAtom 230の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen AI 9 HX 370とAtom 230の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。
| コア | 12 | 1 |
| スレッド数 | 24 | 2 |
| 基本周波数 | 2 GHz | 1.6 GHz |
| 最大周波数 | 5.1 GHz | 99 メガヘルツ |
| バスタイプ | データなし | FSB |
| タイヤ速度 | 54 MHz | 533.33 MT/s |
| 乗数 | データなし | 12 |
| L1キャッシュ | 80 キロバイト (コアに) | 56 キロバイト |
| L2キャッシュ | 1 メガバイト (コアに) | 512 キロバイト |
| L3キャッシュ | 24 メガバイト (合計) | 0 キロバイト |
| プロセス | 4 nm | 45 nm |
| 集積回路の単結晶のサイズ | 233 ミリメートル2 | 25.9638 ミリメートル2 |
| コアの最大温度 | 100 °C | 85 °C |
| トランジスタの数 | データなし | 47 Million |
| 64ビットのサポート | + | + |
| Windows11との互換性 | データなし | - |
| 許容コア電圧 | データなし | 0.9V-1.1625V |
互換性
Ryzen AI 9 HX 370やAtom 230と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。
| 構成内の最大CPU数 | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ソケット | FP8 | PBGA437 |
| 消費電力（TDP） | 28 Watt | 4 Watt |
テクノロジーと追加の説明書
Ryzen AI 9 HX 370とAtom 230にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。
| 拡張説明書 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | データなし | - |
| Turbo Boost Technology | データなし | - |
| Hyper-Threading Technology | データなし | + |
| Idle States | データなし | - |
| Demand Based Switching | データなし | - |
| FSBのパリティ | データなし | - |
| Precision Boost 2 | + | データなし |
セキュリティテクノロジー
ハッキングから保護するために設計されたものなど、システムのセキュリティを強化するRyzen AI 9 HX 370とAtom 230に統合されたテクノロジーです。
| TXT | データなし | - |
| EDB | データなし | + |
仮想化テクノロジー
仮想マシンを高速化するRyzen AI 9 HX 370とAtom 230にサポートされているテクノロジーが表示されます。
| AMD-V | + | - |
| VT-d | データなし | - |
| VT-x | データなし | - |
メモリースペック
Ryzen AI 9 HX 370とAtom 230でサポートしているRAMの種類、最大量、チャンネル数です。 マザーボードによっては、より高いメモリ周波数に対応している場合があります。
| RAMの種類 | DDR5 | データなし |
| 許容メモリー容量 | データなし | 8 ギガバイト |
グラフィックス仕様
Ryzen AI 9 HX 370とAtom 230に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。
| 統合グラフィックス | AMD Radeon 890M | - |
周辺
Ryzen AI 9 HX 370とAtom 230にサポートされている周辺機器とそれらの接続方法です。
| PCI Expressの監査 | 4.0 | データなし |
| PCI-Expressレーンの数 | 16 | データなし |
合成ベンチマークのパフォーマンス
これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen AI 9 HX 370とAtom 230のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。
合成ベンチマークの合計スコア
これは、当社のベンチマーク性能の総合評価です。
Passmark
Passmark CPU Markは広く普及しているベンチマークで、整数・浮動小数点演算、拡張命令、圧縮、暗号化、物理演算など8種類のテストで構成されています。また、独立したシングルスレッドのシナリオも1つあります。その他、Passmarkはマルチコア性能を測定している。
その他の比較
ここでは、CPUの比較の中から、近いプロセッサの比較から、興味を引くようなその他の比較までをまとめました。
