i3-4102E vs Ryzen 3 3200U

VS

Dettagli principali

Confrontando il tipo di mercato dei processori (desktop o notebook), l'architettura, il periodo di inizio delle vendite e il prezzo.

Posto nella classifica di prestazioninon estimato2049
Posto per popolaritànon nella top-100non nella top-100
Tipoper i notebooksper i notebooks
SerieIntel Core i3AMD Ryzen 3
Efficienza energeticanon disponibile6.00
SviluppatoreIntelAMD
ProduttoreIntelGlobalFoundries
Nome di architettura in codiceHaswell (2013−2015)Picasso-U (Zen) (2019)
Data di inizio della vendita4 settembre 2013 (12 anni fa)6 gennaio 2019 (6 anni fa)
Prezzo al momento di uscita$225non disponibile

Specifiche dettagliate

Le impostazioni quantitative di Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.

Numero di nuclei22
Numero di flussi44
Frequenza di riferimentonon disponibile2.6 GHz
Frequenza massima1.6 GHz3.5 GHz
Tipo di busnon disponibilePCIe 3.0
Moltiplicatorenon disponibile26
Cache di 1 livello64K (per nucleo)128K (per nucleo)
Cache di 2 livello256K (per nucleo)512K (per nucleo)
Cache di 3 livello3 MB (in tutto)4 MB (in tutto)
Processo tecnologico22 nm12 nm
Dimensione di cristallo118 mm2246 mm2
Temperatura massima di nucleo100 °C105 °C
Numero di transistori1,400 million4940 Million
Supporto di 64 bits++
Compatibilità con Windows 11-+

Compatibilità

Informazioni sulla compatibilità di Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.

Numero massimo di processori in configurazione11 (Uniprocessor)
SocketIntel BGA1364FP5
Consumo energetico (TDP)25 Watt15 Watt

Tecnologie e istruzioni addizionali

Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.

Istruzioni estesenon disponibileMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI-+
FMA-+
AVX++
Enhanced SpeedStep (EIST)+non disponibile
Hyper-Threading Technology+non disponibile

Tecnologie di virtualizzazione

Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.

AMD-V++
VT-x+non disponibile

Specifiche di memoria

Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.

Tipi di memoria RAMDDR3DDR4
Spazio di memoria disponibilenon disponibile64 GB
Numero di canali di memorianon disponibile2
Larghezza di banda di memorianon disponibile38.397 GB/s
Supporto di memoria ECC-+

Specifiche grafiche

Le impostazioni generali delle schede video integrate in Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U.

Nucleo di videoIntel HD Graphics 4600 (400 - 900 MHz)AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz)

Periferiche

Le periferiche supportate da Core i3-4102E e Ryzen 3 3200U e i modi della loro connessione.

Revisione di PCI Expressnon disponibile3.0
Numero di linee PCI-Expressnon disponibile12

Riassunto dei pro e dei contro


Nucleo di video 1.70 2.75
Novità 4 settembre 2013 6 gennaio 2019
Processo tecnologico 22 nm 12 nm
Consumo energetico (TDP) 25 watt 15 watt

Ryzen 3 3200U ha una GPU integrata più veloce del 61.8%, un vantaggio di età di 5 anni, un processo litografico 83.3% più avanzato, e un consumo energetico inferiore del 66.7%.

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