VIA C3-M C3-M-1500 vs Ryzen AI 9 HX 170
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | C3-M | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Pengembang | VIA | AMD |
| Nama kode arsitektur | Nehemiah | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Tanggal rilis | tidak ada data | 4 Juni 2024 (1 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari VIA C3-M C3-M-1500 dan Ryzen AI 9 HX 170: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor VIA C3-M C3-M-1500 dan Ryzen AI 9 HX 170, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Frekuensi maksimum | 1.5 GHz | 5.1 GHz |
| Kecepatan ban | 200 MHz | tidak ada data |
| Cache level 3 | tidak ada data | 36 MB |
| Proses teknologi | 130 nm | 3 nm |
| Dukungan 64-bit | - | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas VIA C3-M C3-M-1500 dan Ryzen AI 9 HX 170 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Daya desain termal (TDP) | 64 KB | 55 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh VIA C3-M C3-M-1500 dan Ryzen AI 9 HX 170 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | XDNA 2 NPU |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Proses teknologi | 130 nm | 3 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 64 Watt | 55 Watt |
Ryzen AI 9 HX 170 memiliki 1100% lebih banyak core fisik dan 2300% lebih banyak thread, memiliki 4233.3% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 16.4% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara VIA C3-M C3-M-1500 dan AMD Ryzen AI 9 HX 170. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
