Sempron LE-1150 vs Ryzen 3 8300G
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | PC | PC |
| Nama kode arsitektur | Sparta (2007) | Phoenix2 (2024) |
| Tanggal rilis | Agustus 2007 (17 tahun lalu) | 8 Januari 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $176 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 4 |
| Thread | 1 | 8 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 3.4 GHz |
| Frekuensi maksimum | 2 GHz | 4.9 GHz |
| Cache level 1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | 256 KB | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | 0 KB | 8 MB (total) |
| Proses teknologi | 65 nm | 4 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 137 mm2 |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 20,900 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | AM2 | AM5 |
| Daya desain termal (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G.
| Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | AMD Radeon 740M |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 4.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 14 |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 4 |
| Thread | 1 | 8 |
| Proses teknologi | 65 nm | 4 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Sempron LE-1150 memiliki konsumsi daya 44.4% lebih rendah.
Di sisi lain, Ryzen 3 8300G memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki 1525% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Sempron LE-1150 dan Ryzen 3 8300G, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
