Sempron 2650 vs 3 100HL
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Sempron 2650 dan Core 3 100HL, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | PC | PC |
| Nama kode arsitektur | Kabini (2013−2014) | Raptor Lake-PS (2024) |
| Tanggal rilis | 9 April 2014 (10 tahun lalu) | 8 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Sempron 2650 dan Core 3 100HL: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Sempron 2650 dan Core 3 100HL, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 8 |
| Thread | 2 | 12 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 2.1 GHz |
| Frekuensi maksimum | 1.45 GHz | 4.6 GHz |
| Cache level 1 | 128 KB | 80 KB (per core) |
| Cache level 2 | 1024 KB | 2 MB (per core) |
| Cache level 3 | tidak ada data | 12 MB (total) |
| Proses teknologi | 28 nm | 10 nm |
| Ukuran die | 107 mm2 | tidak ada data |
| Suhu maksimum core | 90 °C | tidak ada data |
| Suhu maksimum case (Tcase) | 90 °C | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Sempron 2650 dan Core 3 100HL dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | AM1 | 1700 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Sempron 2650 dan Core 3 100HL tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | + | + |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | + |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| vPro | tidak ada data | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| TSX | - | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Sempron 2650 dan Core 3 100HL yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Sempron 2650 dan Core 3 100HL yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | tidak ada data | + |
| VT-x | tidak ada data | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Sempron 2650 dan Core 3 100HL. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR3-1333 | DDR4, DDR5 |
| Saluran memori maksimum | 1 | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Sempron 2650 dan Core 3 100HL.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon R3 Graphics | Iris Xe Graphics 48EU |
| Jumlah prosesor pipeline | 128 | tidak ada data |
| Enduro | + | - |
| Grafis yang dapat diganti | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Sempron 2650 dan Core 3 100HL.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Sempron 2650 dan Core 3 100HL, termasuk versinya.
| DirectX | DirectX® 12 | tidak ada data |
| Vulkan | + | - |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Sempron 2650 dan Core 3 100HL serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 2.0 | 4.0 |
| Jalur PCIe | 4 | 8 |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 9 April 2014 | 8 April 2024 |
| Core | 2 | 8 |
| Thread | 2 | 12 |
| Proses teknologi | 28 nm | 10 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
Sempron 2650 memiliki konsumsi daya 80% lebih rendah.
Di sisi lain, 3 100HL memiliki keunggulan usia 9 tahun, memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 500% lebih banyak thread, dan memiliki 180% proses litografi yang lebih canggih.
Kami tidak dapat memutuskan antara Sempron 2650 dan Core 3 100HL. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Sempron 2650 dan Core 3 100HL, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
