Core 2 Duo E8400 vs Sempron 2650

Informasi Umum

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2553	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Nilai untuk uang	1.86	tidak ada data
Tipe	PC	PC
Nama kode arsitektur	Wolfdale (2008−2010)	Kabini (2013−2014)
Tanggal rilis	1 Januari 2008 (16 tahun lalu)	9 April 2014 (10 tahun lalu)
Harga hari ini	$67	$95

Nilai untuk uang

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Karakteristik

Parameter kuantitatif dari Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	2	2
Frekuensi dasar	3 GHz	tidak ada data
Frekuensi maksimum	3 GHz	1.45 GHz
Cache level 1	64 KB (per core)	128 KB
Cache level 2	6 MB (total)	1024 KB
Cache level 3	0 KB	tidak ada data
Proses teknologi	45 nm	28 nm
Ukuran die	104 mm2	107 mm2
Suhu maksimum core	72 °C	90 °C
Suhu maksimum case (Tcase)	72 °C	90 °C
Jumlah transistor	410 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data
Unlocked multiplikator	Tidak	Tidak
Tegangan inti yang diizinkan	0.85V-1.3625V	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	LGA775	AM1
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	25 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	-	+
FMA	tidak ada data	FMA4
AVX	tidak ada data	+
PowerTune	tidak ada data	-
TrueAudio	tidak ada data	-
PowerNow	tidak ada data	+
PowerGating	tidak ada data	+
Out-of-band	tidak ada data	-
VirusProtect	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	-	tidak ada data
Idle States	+	tidak ada data
Thermal Monitoring	+	tidak ada data
Demand Based Switching	-	tidak ada data
Paritas FSB	-	tidak ada data
Status	Discontinued	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	tidak ada data
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	tidak ada data	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data
IOMMU 2.0	tidak ada data	+

Dukungan memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR1, DDR2, DDR3	DDR3-1333
Saluran memori maksimum	tidak ada data	1

Kartu grafis terintegrasi - karakteristik

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650.

Kartu grafis terintegrasi	On certain motherboards (Chipset feature)	AMD Radeon R3 Graphics
Jumlah prosesor pipeline	tidak ada data	128
Enduro	tidak ada data	+
Grafis yang dapat diganti	tidak ada data	1
UVD	tidak ada data	+
VCE	tidak ada data	+

Kartu grafis terintegrasi - antarmuka

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650.

DisplayPort	tidak ada data	+
HDMI	tidak ada data	+

Kartu grafis terintegrasi - dukungan API

API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650, termasuk versinya.

DirectX	tidak ada data	DirectX® 12
Vulkan	tidak ada data	1

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	2.0
Jalur PCIe	tidak ada data	4

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Kelebihan dan Kekurangan

---

Kebaruan	1 Januari 2008	9 April 2014
Proses teknologi	45 nm	28 nm
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	25 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core 2 Duo E8400 dan Sempron 2650, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Beri Nilai

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---