Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 5 7530U
Skor kinerja agregat
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Ryzen 5 7530U dengan selisih 122% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 236 | 772 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Efisiensi daya | 74.81 | 62.95 |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024) | Barcelo-U Refresh (2023) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (belakangan ini) | 4 Januari 2023 (1 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 6 |
| Thread | 24 | 12 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 2 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | tidak ada data |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | 64K (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 16 MB (total) |
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 180 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 95 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 10,700 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | FP6 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR4 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U.
| Kartu grafis terintegrasi Bandingkan | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 7 ( - 2000 MHz) |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 16 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core adalah varian dari Cinebench R15 yang menggunakan semua thread prosesor.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Rilis 15) adalah benchmark yang dibuat oleh Maxon, yaitu pembuat paket pemodelan 3D Cinema 4D yang populer. Ini telah digantikan oleh versi Cinebench yang lebih baru yang menggunakan varian mesin Cinema 4D yang lebih modern. Versi Single Core (kadang-kadang disebut Single-Thread) hanya menggunakan satu thread prosesor untuk rendering ruangan yang penuh dengan bola cermin dan sumber cahaya yang berbentuk kompleks.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 22.25 | 10.03 |
| Kartu grafis terintegrasi | 21.88 | 7.47 |
| Core | 12 | 6 |
| Thread | 24 | 12 |
| Proses teknologi | 4 nm | 7 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 121.8% lebih tinggi, memiliki GPU terintegrasi 192.9% lebih cepat, memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 100% lebih banyak thread, dan memiliki 75% proses litografi yang lebih canggih.
Di sisi lain, Ryzen 5 7530U memiliki konsumsi daya 86.7% lebih rendah.
Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Ryzen 5 7530U dalam pengujian performa.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 370 dan Ryzen 5 7530U, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
